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2024-8 |
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日本將芯片設(shè)備等納入對(duì)外貿(mào)易法規(guī)以確保供應(yīng)鏈安全
日本財(cái)務(wù)省周五表示，日本已決定將外貿(mào)法規(guī)適用于芯片制造設(shè)備，作為確保穩(wěn)定供應(yīng)鏈的努力的一部分。日本財(cái)務(wù)省表示，外國(guó)投資者在進(jìn)行與芯片制造相關(guān)的設(shè)備直接投資時(shí)，包括收購(gòu)上市公司1%及以上的股份或購(gòu)買(mǎi)非上市公司的股份時(shí)，必須事先通知… |
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2024-6 |
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提升車(chē)用芯片自給能力刻不容緩
受芯片供應(yīng)不足影響，傳聞南北大眾汽車(chē)近期陷入停產(chǎn)。盡管大眾汽車(chē)集團(tuán)（中國(guó)）已公開(kāi)解釋?zhuān)@只是短期的供給緊張，情況沒(méi)有傳聞中嚴(yán)重，已經(jīng)與總部、相關(guān)供應(yīng)商展開(kāi)協(xié)調(diào)工作，但這并未完全打消公眾的疑慮… |
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12
2023-10 |
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芯片未來(lái)，靠什么？
由于芯片公司無(wú)法通過(guò)在二維上縮小芯片功能來(lái)繼續(xù)增加晶體管密度，因此他們通過(guò)將芯片堆疊在一起進(jìn)入了三維。現(xiàn)在他們正致力于在這些芯片中構(gòu)建晶體管。接下來(lái)，他們很可能會(huì)通過(guò)使用二硫化鉬等2D 半導(dǎo)體設(shè)計(jì) 3D 電路，進(jìn)一步進(jìn)入三維領(lǐng)域… |
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2023-10 |
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清華團(tuán)隊(duì)研制出新款憶阻器存算一體芯片
“我們研發(fā)的這款存算一體芯片，展示出高適應(yīng)性、高能效、高通用性、高準(zhǔn)確率等特點(diǎn)，能有效強(qiáng)化智能設(shè)備在實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景下的學(xué)習(xí)適應(yīng)能力。”10日，清華大學(xué)集成電路學(xué)院副教授高濱接受記者采訪時(shí)表示… |
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2023-10 |
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島內(nèi)討論大陸與臺(tái)灣芯片“差幾年”
島內(nèi)網(wǎng)絡(luò)論壇PTT上11日一則話題引起不少討論——有一名網(wǎng)民提問(wèn)，“現(xiàn)在臺(tái)積電領(lǐng)先大陸幾年”。他稱(chēng)，以前看到新聞?wù)f“不用怕，至少領(lǐng)先大陸20年”，然而前年說(shuō)是5年，現(xiàn)在又說(shuō)是3年，“不說(shuō)超車(chē)，有沒(méi)有可能追上？”一時(shí)間，評(píng)論里給出各種回答… |
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