近日，歐盟委員會宣布《芯片法案》正式生效，計劃在2030年將歐盟在全球半導體市場的份額至少提升至20%。歐盟委員會發(fā)布公告稱，該法案旨在促進歐洲半導體領域工業(yè)發(fā)展，促進相關技術領域的研究創(chuàng)新，吸引市場投資，為更好應對未來可能出現(xiàn)的芯片供應危機提前做好準備。

       然而從實際情況來看，“歐洲芯”的理想雖然“豐滿”，但現(xiàn)實多少有些“骨感”，《芯片法案》的實施落地尚面臨一系列挑戰(zhàn)。

       今年7月份，歐盟《芯片法案》先后獲得歐盟三大機構批準通過。此次歐盟《芯片法案》正式生效，標志著繼美國后，歐盟也將以“舉盟之力”加入半導體芯片產業(yè)的“搶灘登陸戰(zhàn)”中。根據(jù)法案內容，歐盟將調動共計約430億歐元的公共與私人投資確保這一芯片振興戰(zhàn)略得以實施。

       相較于美國的《芯片與科學法案》，歐盟的《芯片法案》直指芯片供應安全問題，更加強調歐盟成員國內部的協(xié)作分工，體現(xiàn)出了“抱團取暖”的政策考慮基調。結合歐盟機構及主要成員國披露的相關文件，法國與德國兩大歐盟巨頭預計將成為推動《芯片法案》實施的重要“發(fā)動機”。上述兩國不僅可以為法案實施引入相當體量的投資與國家補貼支持，更是在相關技術儲備領域走在歐盟各國前列。

       作為歐洲戰(zhàn)略自主設想的重要一環(huán)，歐盟《芯片法案》得到業(yè)界高度關注。究其原因，除《芯片法案》本身體現(xiàn)的宏大政策性構想外，歐盟委員會同期發(fā)布的《歐盟芯片倡議》也較為清晰地描述了歐盟未來在半導體芯片領域的具體發(fā)展舉措：一是建立一個能為全歐盟提供支持服務的云開放平臺，旨在促進芯片用戶和芯片產業(yè)鏈關鍵廠商之間的溝通協(xié)調，目的是讓歐洲的芯片設計更加符合市場需求；二是建立試點生產線，包括研發(fā)測試具有高度戰(zhàn)略敏感性的部分前沿芯片，包括但不限于10納米至2納米范圍的芯片制程及封裝技術；三是著眼發(fā)展量子芯片技術，并將為此建立量子芯片設計室與實驗室，以及開發(fā)與之匹配的全新測試設備；四是在全歐范圍內開設重點支持初創(chuàng)與中小企業(yè)的支持中心，相當于建立了一個歐盟官方芯片技術客服；五是設立歐盟芯片基金，希望用金融市場力量支持半導體領域發(fā)展，促進半導體產業(yè)鏈相關企業(yè)便利投融資行為，確保《芯片法案》中計劃的資金能順利流向相關初創(chuàng)及中小企業(yè)。